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NXP和Stora Enso公司开发智能包装解决方案
Time：2015-07-11
日前，Stora Enso和恩智浦宣布已经在智能包装解决方案上进行合作。第一个商业化的产品将会应用于微纤化纤维素（MFC）业务。
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Galaxy S6采用NXP降噪和语音增强技术
Time：2015-07-11
2015年4月10日--NXPSoftware日前宣布三星GalaxyS6系列智能手机采用NXPSoftware提供的LifeVibesAudioCapture一流风声降噪技术，旨在显著减小风声对麦克风的影响，同时保持纯正原声。
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NXP博通高通争抢 芯片巨头加紧布局可穿戴市场
Time：2015-07-11
iPhone手机移动支付芯片供应商NXP公司宣布，完成对芯片制造商Quintic的智能蓝牙和可穿戴芯片业务的收购，该笔交易将涵盖60多个专利技术和大量固定资产。
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NXP中国区CEO郑力：半导体产业需要专业机构
Time：2015-07-11
3月14日消息，国内半导体专业研究机构芯谋公司（ICwise）今天在上海举办首届芯谋中国集成电路产业领袖峰会，近三百位政府代表、投资代表和国内外芯片企业高层出席，并就国内集成电路产业发展趋势进行了讨论。
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德州仪器任命胡煜华女士担任中国区总裁
Time：2015-07-10
[导读]德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华(SandyHu)女士担任德州仪器半导体技术(上海)有限公司总裁。上海2015年6月8日电--德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华(SandyHu)女士担任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁。在担任新职务的同時，胡煜华女士将继续带领TI中国销售和市场应用团队扩
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