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The 17th China International Hi-Tech Fair
Time：2015-07-11
It will be held at the Shenzhen Convention and Exhibition Center from November 16-21, 2015.
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意法半导体（ST）推出高功率密度智能电机驱动器，针对未来工业自动化应用
Time：2015-07-11
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器(stepper-motordriver)系统封装(SiP,System-in-Package)提供高达500W/cm2的业界最高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高
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意法半导体(ST)推出全球首款可定制的无线电池充电控制器
Time：2015-07-11
意法半导体的STWBC数字控制器用于控制无线电池充电器（WBC, wireless battery charger）从发射器（TX）向接收器（RX）的电能传输
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NXP和Stora Enso公司开发智能包装解决方案
Time：2015-07-11
日前，Stora Enso和恩智浦宣布已经在智能包装解决方案上进行合作。第一个商业化的产品将会应用于微纤化纤维素（MFC）业务。
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Galaxy S6采用NXP降噪和语音增强技术
Time：2015-07-11
2015年4月10日--NXPSoftware日前宣布三星GalaxyS6系列智能手机采用NXPSoftware提供的LifeVibesAudioCapture一流风声降噪技术，旨在显著减小风声对麦克风的影响，同时保持纯正原声。
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