Molex推出首次面市的LED阵列塑料基底技术

业界首个集成式互连系统和塑料基底，实现更简便、更快速、更灵活的LED阵列应用

 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术，实现最佳的性能和应用。现有的LED阵列解决方案中，LED金属印刷电路板或陶瓷阵列基底之间往往需要在小灯座基底尺寸和可接受的热性能和光学性能之间作出折衷妥协，同时在封装中提供集成电气、机械和光学附着特性。Molex公司的新技术将连通性和易用性从LED阵列基底转移到一个分立的塑料体或塑料盘中，从而提升散热、光学和机械附着功能。这种塑料体可以采用多种方式与LED阵列封装相结合，提供具有多种连接选择的LED阵列顶部表面。

预期新技术可以使得未来的LED阵列产品更简单，具有更高的预测性和成本效益，可让照明OEM厂商降低LED灯具设计的成本并提高可靠性。Bridgelux公司最近发布的的Vero Array器件在开发过程中加入了完整的焊片和一个Molex Pico-EZmate™连接器，以及机械附着和光学区域，同时保持极低的侧高。与需要焊接在铝质或陶瓷材料的现有LED阵列封装上相比，新产品的焊片经设计可以简化直接焊接工艺和提高可靠性。在使用Pico-EZmate连接器接头选件时，Molex提供通过UL认证的Pico-EZmate插配线束，实现稳健的互连系统，为整个Vero产品线实现低成本的简便连接。