Molex子公司於MILCOM 2012 会议上展示Temp-Flex微波同轴电缆

新型同轴电缆提供改进的电气性能，更低损耗和出色的带宽

Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上，展示其子公司Temp-Flex, LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空 与 国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。

Temp-Flex工程经理Jeet Sanyal表示：“我们灵活的微波和RF同轴电缆经过设计，可以满足甚至超越一系列严苛的工业和军事应用的严格要求。客户相信Temp-Flex标准型和增强型同轴电缆解决方案可提供所需的可靠性和性能，以及实现更快、更有竞争力的交付周期。”

Temp-Flex微波同轴电缆备有以实心氟聚合物树脂(fluoropolymer resin)电介质(低损耗)或采用涂上氟聚合物树脂的双单丝的空气增强设计 (超低损耗) 围绕中心导体的型款，从而提高信号速度。高纯度氟聚合物树脂提供了低损耗因数(dissipation factor)并确保更低的能量损耗率。高度一致的制造工艺用于保持严格的机械公差，从而带来极其稳定的电气性能。